Avis des PriceMembers sur Cooler Master Thermal Compound Kit Premium - Pâte thermique

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Fiche Technique

Cette interface thermique composée a été développée pour répondre aux besoins actuels et futurs des microprocesseurs très performants. Elle est utilisée pour augmenter la surface de contact pour le transfert de chaleur tout en réduisant les bulles d'air qui peuvent exister entre le haut du processeur et la base du dissipateur de chaleur. Cooler Master a spécialement conçu ce kit d'application pour donner aux professionnels des résultats instantanés et durables.

Général

  • Type de produit :

    Pâte thermique

  • Couleur :

    Gris

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